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现场应用工程师(FAE)—应届生
成都/西安/深圳/华东
本科及以上
6-10K/月

岗位职责: 1.负责配合区域内业务进行客户端产品推广及公司产品的技术交流; 2.负责跟进重点客户端测试进度; 3.配合市场销售人员向客户推广公司相关器件产品,宣讲产品优势和价值。 4.负责客诉处理,协助研发解决问题。 任职要求: 1.本科及以上学历,电力电子、自动化等相关专业; 2.精通电子电路分析,电路基础知识扎实; 3.英语良好,具有电子类英文资料的读写能力; 4.具有良好的沟通协调能力、服务意识强,能适应长期出差。 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+销售奖金(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 笔试→初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

销售专员—应届生
成都/西安/深圳/华东
本科及以上
6-15K/月

岗位职责: 1.协助销售经理对所在区域内大客户的市场调研和拓展,收集和分析市场情况,制定整体销售方案并组织实施; 2.协助销售经理建立、管理销售队伍,规范运作流程; 3.负责维护客户关系,监控区域客户的库存及质量问题; 4.组织对公司客户的售后服务,与技术部门联络以取得必要的技术支持; 5.做好销售合同的签订、履行及其应收账款的催收工作; 6.领导交办的其它事项。 任职要求: 1.本科及以上学历,工科专业优先; 2.有较强的市场嗅觉,敏锐地把握市场动态、市场方向的能力; 3.能吃苦耐劳,积极进取,良好的沟通、协调、组织能力; 4.高度的工作热情,良好的团队合作精神; 5.较强的观察力和应变能力; 6.熟练操作办公软件。 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+项目奖+专利奖(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

应用工程师(测试)—应届生
成都
本科及以上
6-10 K/月

岗位职责: 1.负责SiC器件动态测试与问题分析; 2.负责SiC应用单板、样机调试、测试与问题分析; 3.负责撰写应用测试报告; 4.负责应用实验室建设与管理。 任职要求: 1.电力电子、自动化等相关专业,本科及以上学历; 2.具有光伏逆变、储能系统、直流充电桩、OBC或EV主逆变测试经验者优先; 3.掌握二极管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件特性,有SiC器件应用经验者优先; 4.掌握电力电子与电路基础知识,熟悉电子元器件、主拓扑、电路原理图等; 5.具备实验室建设与管理能力。 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+项目奖+专利奖(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 笔试→初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

应用工程师(自动化/电源)—应届生
成都
硕士及以上
12-20K/月

岗位职责: 1.负责Si、SiC基功率半导体器件,包括二极管、MOSFET产品应用方案设计; 2.根据项目计划,完成SiC应用DEMO板和样机开发; 3.负责FAE 技术培训与支持,撰写应用文档; 4.协助准备产品推广资料,对销售人员和分销商进行技术培训; 5.熟悉行业发展动向,挖掘行业应用潜力,并制定解决方案; 6.协助定义新产品及参数指标。 任职要求: 1.电力电子、自动化等相关专业,硕士及以上学历; 2.掌握二极管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件特性,有SiC功率器件设计或应用经验者优先; 3.具备较强的自动控制原理、电力电子技术、谐振软开关技术等理论基础; 4.熟练使用仿真软件。 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+项目奖+专利奖(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 笔试→初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

模块封装设计工程师(功率器件)—应届生
成都
本科及以上
8-16K/月

岗位职责:

1.负责硅基、碳化硅基功率半导体器件(包含二极管、MOSFET、IGBT 等)功率模块的设计与开发;

2.负责功率模块的建模,封装结构电路的参数提取,并结合应用需求进行系统级电路仿真;

3.负责功率模块的结构、热应力、机械应力仿真,热阻参数提取,各类寄生参数提取以及电-热-磁等多物理场联合仿真;

4.负责定义模块封装规格,并将仿真与封装工艺结合,完成模块封装的设计;

5.负责功率器件模块产品与封装厂之间的技术协调;

6.协助应用实验室完成模块测试与应用平台的搭建

任职要求: 1.本科及以上学历,电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业; 2.具有功率半导体器件模块的设计经验者优先; 3.熟练掌握功率半导体器件模块的封装工艺流程以及测试方法者优先; 4.熟练掌握有限元仿真方法与仿真工具; 5.踏实努力,积极主动,善于表达沟通,具有良好的团队协作精神 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+项目奖+专利奖(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 笔试→初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

器件开发工程师(功率半导体)—应届生
成都
硕士及以上
15-25K/月

岗位职责: 1.负责公司SiC或Si基MOSFET、二极管等功率半导体器件设计开发、版图设计,并按照开发流程完成相应的设计、GDS技术文件; 2.负责制定产品测试、可靠性考核计划、FA方案,协助或主导产品的测试、考核工作、失效分析,建立产品的寿命模型; 3.负责公司功率半导体产品的竞争分析、专利撰写工作; 4.负责制定产品的CP与FT测试程序与筛选计划; 5.协助、支持市场和应用端工作,提供相应技术支持文档。 任职要求: 1.硕士及以上学历,微电子、电力电子、集成电路等相关专业; 2.具备半导体物理、半导体器件物理及可靠性相关知识; 3.具备Si基功率二极管,mosfet,IGBT或SiC器件的设计经验者优先; 4.熟悉仿真软件; 5.熟悉版图绘制软件。 福利待遇: 1、年底双薪+年终绩效奖金+项目奖+专利奖(五险一金全额缴纳) 2、朝九晚六、周末双休、不打卡 3、扁平化管理,多通道晋升成长 4、定期体检,生日、节日慰问礼 5、定期旅游 面试流程: 笔试→初面(线上)→复面(线下)→谈薪:线下面试交通住宿费用由公司承担

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