NEPCON Japan顺利收官 | 蓉矽半导体加速拓展海外市场！
[ 来源：蓉矽半导体 时间：2023-09-15 阅读：2002次 ]
9月15日，NEPCON Japan 2023日本国际电子展在东京幕张落下帷幕。蓉矽半导体携“NovuSiC®”“DuraSiC®”全系产品、理想硅基二极管MCR和多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。
作为一家总部设在中国、专注碳化硅（SiC）功率器件设计与开发的新锐企业，蓉矽半导体的参展展品和应用一经展出，就吸引了参展观众和行业专家的浓厚兴趣和驻足咨询：“蓉矽半导体是中国的企业吗？”“碳化硅的最大优势是什么？”“除了新能源汽车外还可以应用在什么地方？”
蓉矽半导体展台前聚集着来自全球各地的伙伴，了解公司情况、产品参数、应用场景，并收获了广泛赞誉与重要合作契机。
蓉矽半导体自成立以来就致力于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计与开发，产品关键指标可达到现今国际最先进技术标准，在新能源汽车、充电桩、电驱控制等领域应用前景广阔，拥有符合IATF 16949的完整供应链和来自台湾汉磊的坚实产能保障。
未来，我们将持续加强海内外市场联动，朝着成为中国领先的功率半导体研发和制造基地的目标加速前进，以科技创新助力国家“双碳”进程。